Dose Lötkugeln bleihaltiges Lot 0,30mm 250.000 Stück für BGA-Reballing

Die Dose mit bleihaltigen Lötkugeln 0,30 mm, 250.000 Stück ist das Standardverbrauchsmaterial für BGA-Reballing und Elektronikreparatur. Das Großformat ist deutlich wirtschaftlicher als die kleine Dose, wenn täglich damit gearbeitet wird.

Technische Daten

• Durchmesser: 0,30 mm.
• Menge: 250.000 Kugeln pro Dose.
• Legierung: Sn63Pb37 — 63 % Zinn (Sn) und 37 % Blei (Pb).
• Schmelzpunkt: 183 °C.
• Hersteller: Profound Material Technology (PMTC).
• Haltbarkeit: 1 Jahr ab dem auf der Dose aufgedruckten Herstellungsdatum.
• Kennzeichnung: weißer Deckel, Maßangabe auf dem Aufkleber oben auf der Dose.

Es handelt sich um die klassische eutektische Legierung: Sie schmilzt bei niedrigerer Temperatur als bleifreie Lote, was die thermische Belastung der Platine reduziert und die manuelle Verarbeitung erleichtert.

Anwendungsbereiche

BGA-Chip-Reballing, Reparatur von Platinen in Spielkonsolen, Mobiltelefonen, Laptops und Grafikkarten sowie alle Arbeiten, bei denen die Lötkugeln eines ICs neu aufgebaut werden müssen. Die Kugeln werden mit einer passenden Schablone (Stencil) für den jeweiligen Pitch und Flussmittel aufgebracht.

Richtige Größe wählen

Die erforderliche Größe ergibt sich aus dem Pitch des zu reparierenden Chips, nicht aus persönlicher Präferenz: Zu große Kugeln verursachen Brücken zwischen den Pads, zu kleine Kugeln stellen keinen zuverlässigen Kontakt her. Wer regelmäßig mit verschiedenen ICs arbeitet, sollte zwei oder drei Durchmesser vorrätig halten.

Lagerung

Die Dose gut verschlossen, trocken und vor starken Temperaturschwankungen geschützt aufbewahren. Oxidierte Kugeln benetzen schlecht und führen zu Kaltstellen, daher die Dose nicht länger als nötig offen lassen.